技術開発
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求人内容
| 仕事内容 | 半導体素材の切断、研削、研磨等の加工技術 機械工学全般の知識、材料工学、化学工学等の広範囲な素養 半導体素材関連の知識があればベター |
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| 応募条件 | |
| 勤務地 |
